BS200水平缠绕包装机

主要性能：

采用日本三菱（MITSUBISHI）PLC程序控制

可配备日本三菱（MITSUBISHI）触摸式人机界面显示屏。只要随机输入物件相关数据，微机系统自动设定缠绕包装长度和圈数。

采用日本三菱（MITSUBISHI）变频实现输送机速度的调整。

采用光电探头，自动定位，停机及报警功能，随机显示自动工作状态。

包装环体采用日本三菱（MITSUBISHI）变频调速，可根据包装要求调整缠绕带的重叠度。

可具有包装物轴向连续贴标功能，使包装更加牢靠，并显示贵产品品牌商标，谨防假冒。

根据用户产品的特点，专业设计各种特殊规格的棒料缠绕包装机。

技术参数：

包装物截面尺寸：200×200

包装材料厚：0.02～0.05mm×宽160mm缠绕膜（D200max）

叠合宽度：2/3～1/2

台面高度：≈730mm

包装机环速：45-90转/min

双输送机长度：根据客户要求而定

电气控制：人机界面/PLC程控/

总功率：主机1.1KW+输送机

产品详情

产品介绍：

BS200水平缠绕包装机是专用于各类棒形型材的捆形包装。广泛适用于地板、铝合金、木条、塑钢型材等棒状、板状、条形产品的外包装。经过缠绕包装后的产品能减轻产品的表面磨损，便于产品储存和运输。